CuNiP

Composition chimique indicative
Cu : > 98,8%
Ni : 0,3%
P : 0.02%
Applications typiques
Electronique et Electrique : Supports de semi-conducteurs

CARACTERISTIQUES MECANIQUES

Etat H H 040 H 065 H 090 H 110
Duret HV 40-65 65-95 90-110 ≥ 110
Etat R R 220 R 240 R 290 R 360
Rsistance la traction Rm (MPa) 220-260 240-300 290-360 ≥ 360
Limite d'lasticit (1) Rp 0,2 (MPa) ≤ 140 ≥ 180 ≥ 250 ≥ 320
Allongement A50(%) ≥ 33 ≥ 8 ≥ 4 ≥ 2

RAYON DE PLIAGE SUIVANT EPAISSEUR ASSOCIEES AUX ETATS DE LIVRAISON CI-DESSUS

Rayon de pliage (2) 90 ⊥ au sens de laminage 0 x e 0 x e 0 x e (3)
90 // au sens de laminage 0 x e 0 x e 0,5 x e (3)

CARACTERISTIQUES MECANIQUES suivant ancien catalogue GRISET

Normes NF 0 H 11 H 12 H 13 H 14 H 14,2
Duret HV 50-65 65-90 95-115 100-125 115-130 ≥ 120
Rsistance la traction Rm (MPa) 230-280 240-300 280-350 310-390 350-430 ≥ 380
Limite d'lasticit Rp 0,2 (MPa) ≤ 160 ≥ 140 ≥ 260 ≥ 280 ≥ 340 ≥ 360
Allongement A50(%) 30 25 12 5 2
Rayon de pliage (2) 90 ⊥ au sens de laminage 0 x e 0 x e 0 x e 0 x e 0,5 x e (3)
90 // au sens de laminage 0 x e 0 x e 0 x e 0,5 x e 1 x e (3)

CARACTERISTIQUES PHYSIQUES ( 20C) (4)

Masse volumique
(kg/dm)
Conductivit lectrique
(% IACS)
Rsistivit lectrique
(Ω,cm)
Conductivit thermique
(W/m,K)
Module d'lasticit
(kN/mm)
Coefficient de dilatation thermique
(10-6/K)
Temprature de fusion (C) Module de cisaillement
(kN/mm)
8,9 > 80 < 2,1 330 128 18 1060-1080 45

(1) Pour paisseurs < 2 mm
(2) Rayon de pliage exprim en fonction de lpaisseur (e) du lamin
(3) Pliage possible dfinir avec Griset
(4)Valeurs donnes pour un tat recuit


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