FPG

Réf. ASTM n°UNS : C19210
Composition chimique indicative
Cu : solde
Fe : 0,10%
P : 0,03%
Applications typiques
Electronique et Electrique : Supports de semi-conducteurs, contacts à très hautes conductivité et tenue en température.

CARACTERISTIQUES MECANIQUES

Etat H H 080 H 100 H 110 H 130 H 130
Dureté HV 80-110 100-130 110-140 120-145 130-160
Etat R R 300 R 360 R 390 R 415 R 450
Résistance à la traction Rm (MPa) 300-380 360-440 390-450 415-480 450-520
Limite d'élasticité (1) Rp 0,2 (MPa) ≥ 150 ≥ 280 ≥ 330 ≥ 380 ≥ 430
Allongement A50(%) ≥ 15 ≥ 6 ≥ 3 ≥ 3 ≥ 2

RAYON DE PLIAGE SUIVANT EPAISSEUR ASSOCIEES AUX ETATS DE LIVRAISON CI-DESSUS

Rayon de pliage (2) 90° ⊥ au sens de laminage 0 x e 0 x e 0 x e 0 x e
90° // au sens de laminage 0 x e 0 x e 0 x e 0,5 x e

CARACTERISTIQUES MECANIQUES suivant ancien catalogue GRISET

Normes NF 0 H 11 H 12 H 13 H 14,1 H 14,2
Dureté HV 70-85 90-105 105-120 110-125 115-130 ≥ 120
Résistance à la traction Rm (MPa) 250-310 265-335 300-380 330-410 360-450 ≥ 400
Limite d'élasticité Rp 0,2 (MPa) ≤ 170 ≥ 210 ≥ 300 ≥ 315 ≥ 330 ≥ 370
Allongement A50(%) 30 25 12 5 2
Rayon de pliage (2) 90° ⊥ au sens de laminage 0 x e 0 x e 0 x e 0 x e 0,5 x e (3)
90° // au sens de laminage 0 x e 0 x e 0 x e 0,5 x e 1 x e (3)

CARACTERISTIQUES PHYSIQUES (à 20°C) (4)

Masse volumique
(kg/dm³)
Conductivité électrique
(% IACS)
Résistivité électrique
(µΩ,cm)
Conductivité thermique
(W/m,K)
Module d'élasticité
(kN/mm²)
Coefficient de dilatation thermique
(10-6/°K)
Température de fusion (°C) Module de cisaillement
(kN/mm²)
8,9 > 85 < 2 360 128 17 1070-1090 45

(1) Pour épaisseurs < 2 mm
(2) Rayon de pliage exprimé en fonction de l’épaisseur (e) du laminé
(3) Pliage possible à définir avec Griset
(4)Valeurs données pour un état recuit


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