De l’expertise technique au développement de nouveaux matériaux

Les technologies évoluant sans cesse, les besoins en matériaux de plus en plus complexes obligent à des exploits de la métallurgie traditionnelle parfois impossibles de part les propriétés physico-chimiques incohérentes voir antinomiques à concilier. Ainsi quel matériau ou quel alliage peut être à la fois :

  • bon conducteur de chaleur,
  • avoir une dilatation linéique contrôlée,
  • être ductile pour se présenter en bobine,
  • autoriser la découpe mécanique et les pliages,
  • accepter les revêtements électrolytiques.

Ayant relevé ce défi, TG GRISET a breveté, en 2013, un nouveau matériau composite architecturé, nommé (Innovative Thermal Bridge Composite) obtenant ainsi le meilleur compromis entre conductivité thermique et CTE, tout en respectant les autres critères.

Ce composite métallique permet ainsi de répondre efficacement aux besoins des nouvelles puces électroniques tels que les IGBT, les puces SiC ou puces GaN.


en coupe, épaisseur 1,5 mm

Le développement de ce composite architecturé s’est fait avec ARMINES (Ecole des Mines de Paris) et le LNE (Laboratoire National d’Essai) dans le cadre d’un projet collaboratif labellisé par le pôle de compétitivité Mov’eo et piloté par Valeo.
RENAULT, SCHNEIDER et LABINAL ont choisi l’ comme substrat aux puces GaN pour leur développement en électronique de puissance.