铜、青铜和黄铜线圈
新型材料的研发

随着科技水平日益提高,对材料的要求也越来越复杂。有些情况下需要传统冶金行业要对那些不可能的要求做出妥协,例如那些不一致或者矛盾的理化性质。那什么样的金属或者合金是同时符合这些要求的呢。

- 良好的导热体

- 可控制的线性膨胀

- 在带卷上可体现的延展性

- 可机械切割和折叠

- 可以电镀涂层

为了完成这一挑战,TG GRISET在2013年发明了一项专利,这项专利是一种新型金属复合材料结构。这种复合材料可以使导热性和热膨胀系数之间达到一个最佳平衡点同时也满足其他标准。此项专利被命名为 Logo iTBC (Innovative Thermal Bridge Composite)

这种新型金属复合材料结构可以有效地应用在新型的芯片诸如IGBT,碳化硅芯片或GaN芯片上

这种新型金属复合材料结构的研发是和巴黎高等矿业研究中心以及法国国家检测实验室共同进行的,是法雷奥主持的一大型研发项目中的一个子项。 雷诺,施耐德,拉比纳都选择以GaNz作为基底的芯片进行功率电子器件的研发。

图形iTBC