Bobinas de cobre, bronce y latón
Conocimientos tecnicos para el desarrollo de nuevos materiales.

La tecnologia cambia continualmente, cada vez se necesita materiales mas complejos que exigen proezas de la metalurgia tradicional a veces imposible por las propiedades fisicoquimicas incoherentes ver contradictorias de conciliar. De hecho que material o cual aleacion puede ser a la vez :

- buen conductor de calor,

- tener una dilatacion lineal controlada,

- ser dúctil para ser presentado en bobina,

- permitir el corte mecanico y los doblados,

- aceptar recubrimientos electroliticos.

Depues de haber cumplido con este desafio, TG GRISET a patentado en 2013, un nuevo material llamado Logo iTBC (Innovative Thermal Bridge Composite) obteniendo asi el mejor compromiso entre la conductividad termica y CTE, cumpliendo con los otros criterios.

Este composite metalico permite responder eficazmente a las necesidades de los nuevos chips como los IGBT, chips de SiC o chips GaN.

El desarrollo de este composite se hizo con ARMINES (Ecole de Mines de Paris) y el LNE (Laboratorio Nacional de la Pruebas) como proyecto colaborativo certificado por el grupo de competitivadad Mov’eo y dirigido por Valeo.

RENAULT, SCHNEIDER y LABINAL eligieron Logo iTBC como sustrato para los chips de GaN para su desarrollo en electronica de potencia.

Gráfico iTBC